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先進封裝的晶圓檢測和計量：Athena HS4500
Athena HS4500是業內領先的2D+3D+IR多模態一體化檢測平臺，集成了高分辨率2D缺陷檢測、納米級3D形貌計量、近紅外透射內部成像三大核心能力，實現對先進封裝晶圓從表面到內部、從二維到三維的全方位質量表征。
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TGV RDL線路AOI檢測設備：Zeus HS5000
Zeus HS5000采用穹頂光均勻照明與熒光光致發光成像技術，實現對多層RDL結構中每一層銅線路的精準檢測，有效屏蔽下層線路的光學干擾。系統可同時兼容 PR、PSPI、ABF、BCB 等多種透明介質材料，通過多光譜融合與AI算法，清晰呈現2*2μm L/S精細線路的真實形貌。
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TGV納米級3D X射線檢測設備：Zeus HS4000
Zeus HS4000納米級 3D X 射線檢測設備采用非接觸、無損傷的 3D CT 成像技術，以 500nm@160kV 的 3D 空間分辨率，穿透 TGV 基板的多層結構，精準捕獲微米級內部缺陷，為先進封裝制造提供從工藝研發到量產檢測的全流程質量保障。
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TGV 誘導后 AOI 檢測設備：Zeus HS2000
Zeus HS2000實現了 “檢測-反饋-補打”一體化閉環控制。系統不僅能夠以納米級精度檢測誘導點的位置、形貌與陣列完整性，更能將漏點或不良點的精確坐標實時同步至激光誘導設備，自動觸發補打指令，實現誘導缺失位置的精準二次加工，確保每一顆通孔的誘導點都完整、準確、符合設計預期。
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TGV 蝕刻后 AOI 檢測設備：Zeus HS3000
Zeus HS3000能夠在 23℃±0.2℃ 的超穩定環境控制下，實現對通孔三維形貌與缺陷的納米級精度測量。系統通過三面同步成像技術，可捕獲通孔頂部、底部及側壁的完整信息，確保對復雜三維結構的無死角表征。
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TGV 來料后 AOI 檢測設備：Zeus HS1000
Zeus HS1000可支持2*2μm L/S(線寬/線距)的先進基板制程。系統采用相干光掃描成像技術，結合納米級精密運動平臺，實現對基板表面及亞表面缺陷的高靈敏度檢測，為后續TGV工藝筑牢第一道質量防線。
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