產品介紹：
針對MiniLED晶圓外觀缺陷的檢測需求，設計專用顯微光學檢測系統和缺陷智能檢測AI分類算法，結合高精度和高速度的大理石移動平臺，智能判定各類缺陷，并提取分類，有效解決MiniLED晶圓片在制造過程中質量控制的痛點。
產品特點：
1.支持 4寸/6寸/8寸晶圓檢測，顯微光學系統支持2X/5X/10X/20X倍率自動選擇，明場檢測、暗場檢測成像，檢測效率：60WPH(6寸)；
2. 主要檢測爆點、雙晶、劃傷、壓傷、Sio2 脫/ITO 脫、背鍍偏薄，缺失、Finger 不良（斷開、缺失 彎曲、刮傷）、小綠光、DBR、電極污染、RIE、電極缺失、崩邊崩角、發光區污染、多金 、發光區不良、黑點、切偏、無針痕等缺陷；
3.基于自研AI的缺陷自動檢測與分類算法，輸出缺陷類別、坐標、尺寸，并生成缺陷Map圖(支持TSK、TEL、PT301格式)；
4.全密封檢測環境，全自動傳片，無塵微環境設計，保障晶圓檢測過程的潔凈；
5.數據可追溯，強大的SPCSPC分析及預警。
電話：0755-8602-8927
郵箱：Marketing@hhwytech.com
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